81fm0N5-3hL._AC_UF350,,Semiconductor Advanced Packaging: Lau, John H,81kYd1CDQ5L.jpg,Amazon.com: Composite Materials and Processing,Food Processing Technology: Principles and Practiceご覧いただきありがうございます。恐れ入りますが、お買い求めいただく際や商品に関するお問い合わせの前には、今一度、プロフィール欄に記載の注意事項をご一読いただきますようお願いします。書き込みは見た限りではありませんが、見落としがあるかもしれません。本体にキズと少し焼けがありますが、読むには問題はないと思います。ただ、中古品なんで、細かい状態を気にしない方のご購入をお願いします。なお、発送に少しお時間を頂くかもしれません。ご了承ください。以上、ご理解いただけれは即購入でも全然大丈夫です。#050717